实佳20周年，线路板事业部深度挖掘“组件化线路板与线路板封装件”技术产品

2025年6月6日，实佳电子举行20周年庆，线路板制造事业部产品经理吴志明向活动现场的同事、客户、供应商、合作伙伴分享了创新线路板之路——“组件化线路板与线路板封装件”的技术模式与产品方向。

“组件化线路板”，即采用材料与工艺技术模拟或植入特定功能电路的特色线路板产品。从传统“传输线电路”、“射频天线电路”至“LCR器件电路”、“高频振荡电路”、“安全保护电路”、“传感电路”等等。组件化线路板将迈入新台阶。

“线路板封装件”，即在传统PCBA加工基础上采用线路板材料，通过贴合封装、灌胶封装、压制封装等工艺完成成品装置的制作，常见柔性透明晶膜显示屏、超薄柔性数码管显示屏等应用。

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